广东全宝科技股份有限公司董事会于8月14日发布公告，公告称，根据公司战略发展的需要及慎重考虑,经公司与财信证券充分沟通与友好协商，双方决定解除持续督导协议，并就解除《持续督导协议书》及相关事宜达成一致意见，双方签订附生效条件的《广东全宝科技股份有限公司与财信证券股份有限公司之解除持续督导协议》。同时公司与东莞证券股份有限公司(简称“东莞证券”)就其承接本公司持续督导相关事宜双方达成一致意见，双方签署附生效条件的《广东全宝科技股份有限公司与东莞证券股份有限公司关于全国中小企业股份转让系统之持续督导协议书》及《补充协议》。

同壁财经了解到，公司属于印制电路板制造行业，是集设计、研发、生产、销售金属基覆铜板（MBCCL）及金属基印制电路板（MCPCB）的国家高新技术企业，为全球客户提供优质高效的导热、散热产品及解决方案一站式服务。

公司已通过IATF16949、ISO14001等国际管理体系认证，多项产品获得国家高新技术产品认证，符合欧盟ROHS、REACH指令标准，并获得美国全性能UL、SGS、NQA等相关专业领域国际权威认证。公司的产品可广泛应用于汽车电子、汽车照明、工业电源模块、安防监控、精密医疗、大功率LED照明、半导体等高端技术领域。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。在这一大背景下，覆铜板及铜箔材料作为电子信息产业中不可或缺的关键组件，受到国家产业政策的大力支持。近年来，国家层面相继出台了一系列政策，为覆铜板及铜箔材料行业的发展指明了方向。例如：2022 年 1 月，国务院发布的《“十四五”数字经济发展规划》中明确指出，要着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平。这一规划不仅为覆铜板及铜箔材料行业的发展提供了宏观指导，也为其在数字经济时代的角色和地位给予了明确定位。

据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，2023 年我国电解铜箔新增年产能约 52.3万吨，国内总计累积年产能达 155.3 万吨，同比增长 50.19%。从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和 PCB 作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着 AI、5G 基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动 PCB 以及 PCB 原材料市场保持稳健增长。

覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到 AI、5G 通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是 LED 照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

业绩方面，根据公司已披露的2023年报，公司2023年度实现营业收入5810万元，净利润328.8万元。