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晶盛机电(300316):硅片“大”时代下的“大”机遇

加入日期:2020-12-18 11:11:02

  顶尖财经网(www.58188.com)2020-12-18 11:11:02讯:

  公司为国内泛半导体设备龙头

  晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与LED衬底材料制造公司,产品应用于集成电路、太阳能光伏、LED等下游领域。作为全球第二大半导体设备市场,2019年我国半导体设备采购额134.5亿美元,公司为我国半导体设备销售规模最大的供应商。2020年上半年,公司实现营业收入14.7亿元,归母净利润2.76亿元。

  半导体:公司已布局长晶、切片、抛光、外延四大核心环节

  硅片:集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。半导体硅片行业具有高技术壁垒、高资金投入、高研发周期、高认证周期等特点,行业集中度极高(CR5高达93%)。2019年,全球半导体硅片市场规模约为112亿美元;我国半导体材料市场规模约为9.92亿美元,其中12英寸硅片基本依赖进口。

  需求端:

  预计2020年全球新投产12英寸晶圆厂数量将达到10座,带来新增晶圆产能约17.9百万片(8英寸当量),2021年新增产能约20.8百万片(8 英寸当量),主要来自长江存储、武汉新芯、华虹宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圆代工市场总规模为568.75亿美元,仅中国市场录得正增长;我国集成电路代工市场规模114亿美元,占全球总量20%。国内半导体晶圆制造产线投资总规模超1.5万亿,在建/规划规模7500亿元。

  供给端:

  我国半导体硅片供给落后于需求,为国内集成电路产业发展道路上的一大瓶颈。国内半导体硅片供应商包括上海新昇、郑州合晶、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、申和热磁等,大尺寸半导体硅片国产化率小于1%,严重依赖进口。2018年我国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆),预计至2022年将提升至410万片/月,年复合增长率14%。

  设备:

  晶圆制造设备占设备投资总额约3%-5%,其中单晶炉、CMP抛光机分别占晶圆制造设备额约25%、25%。预计2020年-2023年我国8/12英寸半导体硅片制造设备需求空间为82/184亿元,其中,单晶炉设备空间约为25/46亿元。公司已实现半导体硅单晶在长晶、切片、抛光、外延四大核

  心环节设备产品的布局,目前执行中订单规模约5.01亿元。

  光伏:下游扩产不断需求持续超预期

  大硅片:为追求降本增效,光伏行业技术迭代极快,硅片环节尺寸变大是未来发展的趋势,其一方面能够降低自身成本,同时,还将有助于摊薄单位非硅成本。硅片“大”时代下设备兼容性问题提振设备采购需求。

  投资建议:预计公司2020年-2022年EPS分别为0.61元、0.85元、1.20元,对应当前股价市盈率分别为52倍、37倍、26倍。给予2021年50倍估值,目标价格42.5元,维持“买入”评级。

  风险提示:下游扩产低于预期;毛利率下滑风险;新客户拓展低于预期。

(文章来源:财富动力网)

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