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盛美半导体携三大新品亮相SEMICONChina

加入日期:2019-3-22 23:25:22

  顶尖财经网(www.58188.com)2019-3-22 23:25:22讯:

  上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)在近日于上海开幕的SEMICON China 2019上,国内领先的半导体设备公司盛美半导体发布了三大新产品,分别是镀铜设备Ultra ECP map Tool、抛光设备Ultra SFP-Advanced Packaging、清洗设备Ultro C- Tahoe。盛美半导体首席执行官兼董事长王晖在发布会上表示,盛美坚持走自主研发、差异化竞争路线,本次发布三大新设备均代表了细分领域的最先进技术,市场前景良好,并已经收获订单。

  三大新产品看点多多

  在本次发布会上,盛美半导体发布的镀铜、抛光、清洗等三大新设备,分别可应用于前道半导体晶圆制造、后道先进封装领域。目前,三大设备均已拿到客户订单。

  具体来看,镀铜设备Ultra ECP map Tool针对晶圆制造。先进工艺需要超薄籽晶铜设备,尤其是局部镀铜设备面临镀铜均匀性等挑战。盛美半导体的该款镀铜设备采用独家局部电镀核心技术,可以做到均匀电镀,实现完全的无气穴填充,不仅适用于40nm、28nm工艺,而且随着先进制程工艺的发展,在14nm、12nm工艺将展现出更大的优越性。

  抛光设备Ultra SFP-Advanced Packaging则针对人工智能(AI)芯片封装工艺开发。不同于传统芯片,AI芯片具有更多的引脚,需要全新的立体封装工艺和封装设备,其中的抛光工艺需要高成本的抛光粉。针对2.5D封装工艺需求,盛美半导体的这款抛光设备采用湿法电抛光工艺,不仅减少约90%抛光粉(CMP)消耗量,还可以对抛光液中的铜进行回收,综合成本只有传统抛光工艺的80%左右,也更加符合环保理念。

  “之所以以Tahoe命名,就是希望我们的设备更加环保,让晶圆厂排出的废水也如Tahoe湖水一样清澈。”王晖将环保的理念融入到产品中,将清洗设备用硅谷太浩湖(Tahoe)的名字命名。

  “Ultro C- Tahoe将传统的槽式清洗机和单片清洗机进行融合,硅片先在槽式清洗机里用高温硫酸洗涤,再进行单片洗涤,减少90%的硫酸使用量。”王晖举例道,上海的集成电路晶圆厂目前每年有6万吨的硫酸使用量,可生产10万片晶圆;如果采用盛美的设备,这些硫酸可生产100万片晶圆,企业每年也将至少节省1200万美元成本。

  据悉,传统的槽式清洗机没法满足50nm以下工艺的清洁度要求,单片高温硫酸清洗时95%的硫酸又是直接不接触硅片而浪费掉,盛美的这款设备可取二者之优点,极大地降低晶圆厂的用酸量,从而降低成本,也更环保。

  走全球化、差异化路线

  众所周知,全球半导体设备已经呈现出寡头垄断局面,那盛美半导体的市场空间还能有多大?王晖介绍,Ultro C- Tahoe主要针对全球20%的清洗市场,份额约6亿美元,局部镀铜市场则约2亿美元,合计抛光市场约10亿美元的市场容量。

  “全球半导体设备市场约600亿美元,盛美半导体走差异化路线,数十亿美元的市场广度已经很好。”王晖介绍,在半导体设备领域,一旦掌握某项关键核心技术,就等于掌握了这个市场,这就犹如爬山,如果你爬上了一项技术高峰,别的厂商就只能去寻找另外的路径,所以各家公司都非常重视技术和工艺专利建设,盛美半导体也是如此。

  据悉,盛美半导体本次发布的三大新产品均已获得客户订单。王晖介绍,清洗设备已经于今年1月份出货,抛光设备未来两至三个月就将交付给客户。

  除了寻找到差异化的市场,盛美半导体还坚持“价格平等”策略。王晖认为,一条28nm的生产线造价高达几十亿美元,其中国产设备占比不过5%左右,即便国产设备商半价销售,对晶圆厂的吸引力也非常有限;而从晶圆厂对设备安全、稳定的高要求角度,国产设备商更应该专注提升设备品质而不是低价竞争。据悉,盛美半导体一直维持在40%-45%的高毛利。

  王晖认为,半导体是一个全球化的市场,没有一个国家可以做到全产业链完全自主,全球产业呈现出“你中有我、我中有你”的格局,因此,做到产业“可控”才是关键。

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