前不久，碳化硅龙头企业江苏天科合达半导体有限公司年产6万片碳化硅衬底的生产线在江苏徐州顺利投产。这标志着在量产多年后，中国第三代半导体材料的发展开始提速。

　　碳化硅是“核芯”

　　碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。

　　如今，大数据、云计算、物联网等对网络传输速度及容量要求越来越高，碳化硅的地位也因此水涨船高。

　　目前导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、充电站、太阳能逆变器等领域；半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。

　　市场面临爆发性增长

　　据半导体研究机构集邦咨询分析师王尊民介绍，目前全球碳化硅基板主要供应商有Cree(科锐)、Rohm(罗姆)、II-VI(贰陆)，这三家占据了全球八成以上的市场。而虽然中国对碳化硅产业链的需求大，但中国厂家的份额较小。

　　对国内市场的爆发性需求，最近两年，不少实力不菲的中国企业投巨资用于碳化硅产业链的建设。

　　前不久从新三板摘牌的天科合达是中国最早将碳化硅量产的企业。公司第一大股东上海汇合达投资管理有限公司是上市公司天富热电全资子公司，实际控制人是新疆生产建设兵团第八师石河子市国资委。

　　山东天岳先进材料科技有限公司也是碳化硅生产龙头企业，公司碳化硅项目被国家发改委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目。

　　中电科二所旗下山西烁科晶体有限公司碳化硅项目即将投产。据公司副总经理魏汝省透露，公司不但掌握了碳化硅材料制备技术，同时从生产设备到原材料也实现了自主可控。

　　龙头公司抓紧扩产

　　天科合达成立于2006年，2016年挂牌新三板。中国科学院物理研究所为公司提供了核心技术。

　　根据公开转让说明书，天科合达成立时，中科院物理所以“碳化硅单晶生长和晶片加工技术”等发明系列技术入股，出资占比30%。另外一个重要股东新加坡吉星蓝光以“碳化硅(氮化镓)晶体和外延晶体的 X 射线衍射分析技术和其专用设备的设计和改造技术”入股，持股占比19%。

　　该说明书还显示，我国开展碳化硅晶体生长的研究单位主要有中科院物理所、上海硅酸盐研究所、山东大学、中电集团46 所、西安理工大学等。天科合达是国内成立时间最早、目前生产规模最大、产品种类最全、市场占有率最高的碳化硅制备企业。

　　2018年，天科合达营业收入7813万元，同比增长224.65%；净利润351万元，同比增长127.06%。公司称，随着中车、国家电网为代表的下游客户完成产线调试，工业级碳化硅衬底需求强劲。

　　江苏天科合达半导体有限公司是天科合达全资子公司。12月27日，江苏天科合达半导体项目顺利建成投产，项目总投资5亿元，可实现年产4至8英寸碳化硅衬底6万片。

　　王尊民认为，与前几年相比，中国碳化硅基板生产技术水平已有显著提升，代表性企业如山东天岳、天科合达等积极抢占市场，他们的生产数量确有提升，但中国厂商市场占有率仍旧偏低。未来，除了以价格优势吸引芯片制造商外，提升产量和产品质量将是中国厂商后续发展的关键。

（文章来源：上海证券报）