顶尖财经网(www.58188.com)2018-7-13 10:20:50讯：

　　事件：公司 7 月 11 日晚发布公告，中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用 8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计 4.03 亿；其中单晶炉 3.6 亿，切断机、滚磨机 0.42 亿。

　　投资要点

　　半导体订单终落地，业绩开始兑现！

　　此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立，用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛 10%，中环股份 30%，中环香港 30%，无锡发展 30%)。根据无锡市发改委公开信息，中环无锡大硅片项目计划总投资 200 亿元，2018年计划投资 50 亿元，最终将形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片 60 万片/月的产能。2018 年完成宜兴厂房及配套设施建设，设备进厂。

　　按照我们此前判断，晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商，且在中环无锡项目是 10%持股的股东，中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点，并且值得重视的是，此次中标除了 8-12 寸的单晶炉，还有中段设备切段和滚磨机(和日本齐藤精机合作)。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达 80%。此次订单的落地意味着，公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期，业绩兑现指日可待！

　　随着中环大硅片项目持续推进，晶盛订单有望大超预期！

　　按照我们的模型测算(见附录)，12 英寸硅片的每 10 万片的标准线要24 亿投资(设备 16.8 亿)，故 60 万片就是总投资 144 亿元(设备投资额100.8 亿)；

　　8 英寸每 10 万片的标准线总投资额 5.5 亿元(其中设备投资额 3.9 亿)，故 100 万片就是 55 亿元的总投资额(其中设备投资额 39 亿)；

　　8 寸+12 寸合计投资额 199 亿元(我们的模型测算与项目投资规模基本吻合)，设备需求共 139.8 亿，其中单晶炉 35 亿。

　　根据上述测算，该项目的设备投资额约为 140 亿，预计该项目将会平滑分成 4 年完成(2018 年-2021 年)，故每年的设备采购额将会为 35 亿元左右(单晶炉 8.8 亿)。

　　乐观假设：晶盛机电占总采购量的 70%，则对应每年约 25 亿设备订单；中性假设：晶盛机电占总采购量的 50%，则对应每年约 18 亿设备订单。故我们认为，未来 4 年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。

　　盈利预测与投资评级：预计公司 2018-2019 年光伏收入分别为 25 亿、20 亿；半导体收入保守预计分别为 4 亿、10 亿，蓝宝石收入分别为 2亿、4 亿。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为 20%、50%、10%，预计 2018 年-2019 年收入分别为 31 亿和 34 亿，净利润分别为 7.2 亿、9.4亿，对应 PE 分别为 23 倍、17 倍，维持“买入”评级。按照分部估值法，光伏受行业政策影响给与 20 倍 PE 估值，半导体给予 50 倍 PE 估值，按照我们对公司 2019 年的业绩预期，合理估值为 330 亿市值。

　　风险提示：短期可能受光伏政策调整的影响；光伏平价进程低于预期；半导体国产化发展低于预期。